各向异性导电胶相关论文
各向异性导电胶(ACA,Anisotropic ConductiveAdhesives)是一种新型微电子组件的连接材料,具有低污染、低温固化、低成本、高分辨性......
采用纳米力学探针不同粘结工艺各向异性导电胶连接的纯金属镍导电颗粒进行了分析研究,结果表明:随着粘结压力的增加,导电颗粒的变......
电子封装技术及相关设备对电子产品的质量、体积和成本起着至关重要的作用。本文基于各向异性导电胶互连封装工艺,设计了一套用于R......
该论文在简要介绍了电子封装的基本工艺之后,从两种先进电子封装材料和技术着手开展了两部分工作:表面安装(SurfaceMountTechnolog......
核壳材料是利用多种物理以及化学的方法,在微米或者纳米尺寸的有机无机粒子表面包覆另外一种材料制备获得的具备光学性质,颗粒稳定......
RFID(射频识别)是时下深受瞩目的最为先进的非接触感应识别技术，广泛应用于无线商务、身份识别、制造、交通、物流等领域。作为最终......
近年来，各向异性导电胶(ACA)作为一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的连接材料，以其具有柔性连接、低温键合、低污染、低成本、......
介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影......
如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装......
采用无钯活化的化学镀的方法成功地制备出外镀银/铜/环氧树脂新型导电复合粒子,并对导电复合粒子进行了光学显微镜、SEM和EDS分析.......
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为......
80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最......
近年来，因信息终端产品个性化的进展搭接平板显示器(以下简称为FPD)的产品惊人地增加，发挥景气牵引作用。形成平板显示器的构件中，各......
各向异性导电胶膜（ACF）的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数，用差示扫描热示计（DSC）分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的......
各向异性导电胶膜（anisotropic conductive adhesive film,ACF）替代锡铅（Sn/Pb）钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球（Polystyrene......
文章阐述了一种新型的基底结构，通过使用各向异性导电胶来连接两层基底，从而实现封装叠加。这种基底结构来源于一种传统的折叠基底结......
随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘......
为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶.得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA).通过对......
介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构，分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的......
射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响......
挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)驱动芯片的主......
上世纪末本世纪初，TFT-LCD行业经历了从日本、韩国到台湾、大陆的发展转移，随着成本的降低、技术的完善，凭借着轻、薄的优势，成为最普......
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移......
平板显示器是现代信息社会中使用最广泛的一种人机交互媒介，包括LCD，PDP，OLED等系列产品。近年来，随着多点触控技术的成熟与应用，智能手......
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究......
由于传统的钎焊工艺在一些领域上不能得到有效的使用,从事电子封装领域的人们越来越对非焊接的工艺技术感兴趣,以取代一直使用多年......
金属有机复合材料具有优异的电学、热学、力学性能而被广泛研究,其中在高分子微球表面修饰一层金属,制备出核壳结构的导电微球,密......
随着电子器件越来越小型化、高精密化和高性能化,传统的锡焊焊接技术已无法满足微电子封装的要求。各向异性导电胶作为新型电子封......
介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量......
在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中,热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采......
电子封装领域中，倒装键合技术发展迅猛，已逐渐适应高密度封装需求。对于高密度的研究在凸点形态方面可分为线阵列和面阵列，在芯片结构......
RFID(射频识别)是时下深受瞩目的最为先进的非接触感应识别技术,应用广泛。但是RFID电子标签的成本因素制约了其大规模生产。随着......
把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进......
随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势，本文介绍了各向异性导电胶（ACA）的组成和分类、3种导电机理及国......
对固化后的各向异性导电胶（ACF）,利用动态力学分析仪进行了单频和多频温度扫描试验,确定了ACF的玻璃化转变温度,得到玻璃化转变温度......
采用动态差示扫描量热仪(DSC)对RFID标签制造工艺中所用各向异性导电胶(ACA)的固化反应动力学进行了研究。分别通过常用的n级反应......
在温度载荷和高温高湿载荷的作用下，对各向异性导电胶粘接的TAB试件进行受力分析，通过梁理论对薄膜梁单元的受力分析，建立了在温度和......
ACF作为一种实装材料，可以方便地实现精细电极的导通连接。其原理是通过加热、加压、树脂受热固化、ACF中的导电粒子连接上下电极，从......
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为......
各向异性导电胶作为近年来一种新型的可以用在微电子组件制造当中的连接材料，具有低污染，低温键合、低成本、可进行柔性连接的特点，而......
从粘接技术的应用出发,重点阐述了粘接技术在军用电子设备上的应用。讨论了粘接剂的选择依据,详细介绍了通用粘接工艺和一种各向异......
