铜箔表面相关论文
本文研究了化学镀镍前采用硫酸锌溶液和锌粉活化铜箔表面。在PH大约为7、温度为60℃、活化1-4min。结果表明用锌溶液活化的铜箔表......
石墨烯具有比表面积大、导电率高和化学稳定性好等诸多优点,可作为电极材料广泛应用于电能存储和转换等领域。但是,本征石墨烯片带......
本文通过设置正交实验和对照实验研究了键合温度、键合压力、超声功率、超声时间和键合角等工艺参数对轧制T2 紫铜箔的金丝球......
近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键......
利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法对铜箔表面粗化过程中添加Ti4+前后所电沉积的树枝晶的表面形貌、织构进行了研究,讨论了Ti......
石墨烯是一种重要的单层蜂窝状结构的碳材料，具有优异的电学、热学、光学和力学性能，在电学器件、光电器件以及储能器件上面有着重要......
铜箔化学镀镍前表面需要活化,传统的钯活化液成本较高,研究了利用锌溶液和锌粉代替钯盐溶液来活化铜箔的表面,实验确定了活化温度......
