键合工艺相关论文
为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅......
研究了基于Al_2O_3中间层的InP/SOI晶片键合技术。该方案利用原子层沉积技术在SOI晶片表面形成Al_2O_3作为InP/SOI键合中间层,同时......
本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.
This paper describes the quality requirements of the bon......
微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化革命，以加工微米/纳米结构和系统为目的的微米/纳米技术(Micro/NanoTechnology)......
近年来，微流控芯片凭借快速、高效、低耗等特点，在化学与生物分析领域内，获得了越来越多的关注。聚合物材料具有成本低、易于大批量生......
微流控芯片以其体积小、使用剂量少、反应速度快等优点发展迅速，但是目前微流控芯片上微通道的加工工艺较为繁琐且加工复杂结构困难......
本文运用阳极键合(anodic bonding)技术，分别对硅／硼硅玻璃、金属／硼硅玻璃进行了阳极键合试验，分析了键合过程的物理化学本质及其工艺......
石英玻璃是一种SiO2单一组分的特种工业技术玻璃，因为独特的物理化学性质，其应用领域非常广泛。本课题就是利用石英玻璃绝佳的透光性......
本文研究了小外形晶体管（Small Outline Transistor,SOT）封装中0.8mil（20μm）细直径铜丝球键合工艺及可靠性。 首先对铜丝球焊FAB成......
对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺......
整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求。该文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,......
针对于普通外延生长GaAs衬底激光器材料中存在的位错严重、热胀系数不匹配等问题,总结了国外键合工艺,将其应用于发光波长为850nm......
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好......
随着以SiC和GaN为代表的第三代宽禁带半导体材料迅速发展和应用,以其为基础制备的功率器件具有耐高温性能,能在大于300℃℃或更高......
ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉......
文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题，对该领域目前相关的理论和研完成果进行了综述，介......
研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气。利用光学显微镜、超声显微镜、激......
本文叙述了键合工艺的概念、键合工艺设备的改进和其产生的各种缺陷的类别。重点研究了键合工艺常见缺陷的类型和其产生的根本原因......
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素......
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一......
In基钎料是一种熔点较低的钎料,采用瞬态液相扩散(TLP)连接技术制备的In基钎料焊点能够实现焊点的低温键合高温服役特性,对解决芯......
图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现。近年来,CIS模块制造的晶......
目前所应用的电子封装技术,超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术,而现在引线键合主要采用的是纯金线,生产成本高。随着电子......
碳纳米管（Carbon Nanotubes）作为一种纳米材料，自上世纪90年代在实验室被发现以来，就因为其本身优异的力学、热学、电学性能而广受关注......
汽车轮胎压力监测系统中的压力传感器因市场的需求一直是人们研究的热点。其中电容式压力传感器因其结构简单、坚固、灵敏度好等特......
本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发......
为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以“硅/玻璃”的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型......
本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’,将在同一......
由于在生活生产各个领域的大量需求,光电技术领域正突飞猛进的发展,其中光电材料是这个领域中至关重要的组成部分。光电技术用的各......
非致冷红外探测器在军民两用市场都具有广泛的应用前景,近年来得到了大力的发展。作为典型的MEMS器件,红外探测器与其它MEMS器件一......
随着雷达、微波通信、卫星通信以及微波测量技术方面的发展,微波控制电路的应用日益广泛,且越来越多地受到人们的重视。微波控制电......
三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后......
近几年，先进封装技术发展迅速，据Yole预计，到2020年，先进封装市场将增加至300亿美元，尤其是扇出型晶圆级封装（FOWLP），目前，台积电（TSMC）就通过......
利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微流控芯片键合过程进行仿真分析，而后以缩短键合时间为目的，针对键合温度、键合压力进行了相......
MEMS／NEMS较为成熟的封装工艺一键合工艺，多数是在高温条件下进行，但是高温会对MEMS传感器产生不良影响，造成器件不稳定甚至失效。因此......
