镍金镀层相关论文
以不同镍镀层厚度和不同镍金层化学成分的微波板，来简要分析最终镍金涂层对微带传输损耗的影响，另外相同试验的样板用不同的镍金成份......
铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料.然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球......
