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铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料.然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产.为此,文中对T/R壳体（表面镀镍金的铝硅壳体）的状态与铟锡焊料润湿性的关系进行了探讨.试验统计发现,铟锡焊料的不润湿表观上是因为接触角滞后,实际上是因为受到了T/R壳体表面粗糙度和镍镀层厚度的共同制约.