陶瓷封装外壳相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高

大尺寸多腔体陶瓷封装外壳,多用于高密度集成电路芯片封装,对结构可靠性提出了严格要求。在恒定加速度实验中,陶瓷封装外壳的腔体......

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陶瓷封装外壳激光加工抗弯强度

《电子与封装》2015年第15卷1～12期目次索引

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平行缝焊陶瓷封装外壳《电子与封装》

陶瓷封装外壳的金属化工艺研究

本文介绍了陶瓷封装外壳研制生产中的金属化工艺,并对金属化工艺中的几个关键问题作了研究和探讨。......

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陶瓷封装外壳金属化烧结气密性

陶瓷封装应用情况和动态

<正>电子封装主要形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。下面是陶瓷封装应用的情况和动态。1 陶瓷封装新技术的应......

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陶瓷封装京瓷公司照明设备陶瓷封装外壳 LED 应用情况

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