陶瓷封装相关论文
对CQFN封装进行了介绍，探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳，研究了封装的信号传输特性；并......
期刊
陶瓷封装是非制冷红外探测器最主流的封装形式，封装的低成本、小型化和高可靠性是发展方向。在某款陶瓷封装探测器结构的基础上，提出......
陶瓷球和金属构成的复合结构,将高硬度材料与韧性金属结合起来,具有软硬交织的特点,具有良好的防护性能,在坦克装甲、武装直升机、......
陶封隔离器由于引线间距过小，需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能，使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难，键合试验无法进行......
对电子元器件国产化应用验证工作中的重要环节结构分析工作进行了剖析,阐述了结构分析工作为应用验证工作全面深入地开展及验证结......
石英晶体振荡器因具有很高的频率稳定度而被广泛应用于通信、广播、雷达、导航及许多测量仪器。随着电子信息产业的飞速发展和电子......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
利用ASAP光学分析软件,对Ce3+∶YAG荧光陶瓷封装白光LED的出光特性进行了模拟分析。结果表明,当Ce3+∶YAG荧光陶瓷掺杂浓度一定时,......
选用铂热电阻温度计时,应注意根据使用环境选择它的封装形式,否则会因测温元件的受潮短路而导致整个检测系统无法工作。在空气湿......
本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.
This paper describes the quality requirements of the bon......
高可靠、气密封装多采用陶瓷封装技术,但目前国内陶瓷封装制造存在成品率低的问题。本文通过对瓷件成型工艺中缺陷分析,从力学可靠......
电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......
随着半导体封装器件的不断发展,工作电流不断增加,对陶瓷封装的电性能提出了更高要求,而导通电阻是衡量其电性能最重要的参数之一,......
目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的......
期刊
电子陶瓷（electronic ceramics）是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的......
为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni......
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.......
美高森美公司（MicrosemiCorporation）日前宣布，该公司的耐辐射型（radiationtolerant）RTProASIC3FPGA产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装（C......
采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析.XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致......
随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充......
亿光电子LED照明元件系列产品，近期经认证机构以高达6,000小时以上的实际测试，通过LM80的标准。在全球照明市场中，LED标准化是一个关......
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2．5GS／s的1......
核心提示：LED封装,是指将发光芯片密封在封装体内。虽然我国已是世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国,由于研发滞后,国......
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR100......
<正> 一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
<正>投资要点:电子陶瓷市场规模稳步上升:电子陶瓷因其具有优良的物理和化学特性,使其在航空航天、机械工程、汽车零部件等领域也......
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩......
为了防止陶瓷壳体中的电路和底部的热敏感微器件的高温损坏,应用高频感应局部加热技术实现陶瓷壳体气密封装.5s内,焊料环和可伐盖......
一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路......
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线......
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装（Si P）受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热......
目前市面上平移式自动化筛选设备能支持筛选的集成电路封装形式主要有SOP、BGA、QFN、QFP、CSP等,却无DIP封装(Dual In-Line Packa......
电子封装常用名称及术语汇集（续）ＱＱＦＨ（ｑｕａｄｆｌａｔｈｉｇｈｐａｃｋａｇｅ——四方扁平高封装）——塑封ＱＦＰ的一种。为了防止封装裂纹的产生，采用这种封装本体加厚的ＱＦＰ（亦见ＱＦＰ）。部分半导......
<正>说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电......
文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研......
利用陶瓷封装技术，设计并制作了多只光纤光栅温度传感头，测试了探头的测试灵敏度、稳定性、重复性、响应速度等多个参数受封装加工形......
在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺......
陶瓷材料具有高强度、高热导率、良好的尺寸稳定性及气密性等优良性能,成为航空航天、军用电子、汽车电子等环境恶劣及高可靠性需......
为了提高多间隙气体开关壳体的寿命、绝缘可靠性和装配的一致性,基于堆栈式多间隙气体开关开展了陶瓷封装多间隙气体开关工艺及击......
随着集成电路设计规模的不断增加，管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求，需要针对管芯的物理特性......
文章提出了一种40GHz垂直传输无引线表面贴装外壳,外壳射频传输端口采用垂直过孔传输,过孔采用空心结构,采用空心过孔传输结构可提......
