本文用等温凝固技术研究了Ａｕ－Ｉｎ合金正在陶瓷封装装片中的应用。结果表明，通过一种多层结构设计和机械振动的作用，硅芯片可在２５０℃￣３００℃、２．１Ｎ／ｍｍ＾２的静态......