等温凝固相关论文
针对GH3128镍基高温合金在航天领域中的应用特点,为获得高质量的优异焊接接头,本文结合瞬时液相(TLP)扩散焊技术的独特优势,以厚度......
钴基高温合金DZ40M较传统的X-40高温合金有更高的初熔温度、更好的高温强度、以及更好的抗氧化腐蚀性能,是一种用于航空发动机涡轮......
通过力学性能测试和TEM观察,对液相原位反应法制备的Cu-0.9Y2O3(体积分数,%)复合材料的凝固机理和强化机制进行研究。结果表明:在......
制备了不同等温温度时6061铝合金凝固试样,利用扫描电镜观察了试样的微观组织,利用能谱分析仪测试了等温凝固组织中相的成分,利用X......
本文采用金相显微镜、扫描电镜分析以及热力学模拟的方法，研究了凝固温度和冷却速率对GH742合金在凝固过程中的组织形貌、元素偏析......
镍基单晶高温合金是先进燃气涡轮发动机最主要的叶片材料之一。对于复杂冷却结构叶片，单凭铸造技术很难实现，其制造过程涉及到材料的......
凝固是一个宏微观均极为复杂的过程,这其中包含了热量的传递,溶质的传输,结晶潜热的释放,也包括了微观上形核和晶粒的长大,枝晶之......
枝晶作为金属晶体中的最基本结构，枝晶的生长过程对于金属铸件凝固组织的形成具有决定性作用。微观组织数值模拟作为一个新兴科学，由......
基于熵函数建立二元合金的二维相场模型，采用基于均匀网格的有限差分法求解相场和溶质场控制方程；为了避免时间步长的限定，采用交替隐......
接触熔化与等温凝固是瞬间液相扩散焊过程中两个非常重要的阶段,是获得优质连接接头的关键,一直以来也是学术界研究的热点.综述了......
采用Kim模型,利用耦合溶质场的相场模型对Al-2-mole-Cu合金等温凝固过程中多晶粒相互影响下枝晶的生长过程进行数值模拟,为了提高......
基于Ginzburg-Landau理论和单晶粒的枝晶生长模型,发展了一个单相场控制的多个晶粒的枝晶生长模型.采用相场和溶质场耦合的方法,以......
In this study,a two-step heating process is introduced for transient liquid phase( TLP) diffusion bonding for sound join......
采用相场与浓度场耦合的相场法对Al-Cu二元合金等温凝固中的枝晶长大过程进行了一维数值模拟。在模拟中，研究了搅动及不同的过冷度......
采用相场方法模拟了Fe-1．0％C-0．1％Mn三元合金等温凝固过程二维枝晶生长，预测了溶质浓度分布以及Mn元素对枝晶形貌的影响。结果表明：Mn和C......
研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了......
针对Ti／Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究。以Cu／Ti／Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象，采......
基于KKS模型,采用相场和溶质场耦合的方法,对Fe-0.5mol%C合金枝晶生长及溶质分布过程进行了数值模拟。结果表明,枝晶主轴比较发达,......
异种材料间钎焊，不仅需选钎料，而且对与钎料、母材相匹配的钎剂的选用同样也很重要。特别是对熔点差异大、且氧化膜厚的两待焊母材，迅......
基于KKS模型，采用相场和溶质场两场耦合的方法，对Al-2-mole-Cu合金凝固过程枝晶生长进行了数值模拟，在模拟过程中，采用不同的各项异性......
采用厚度为50μm的纯铜箔作为中间层，在1100℃下对低碳钢板进行了轧制-扩散复合，考察了塑性变形对界面结合强度和中间层厚度的影响。......
瞬间液相扩散连接（TLP-DB）方法以其独有的性能优势，在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。综述了瞬间液相扩散焊中接触熔化、液相......
基于KKS模型，采用相场和溶质场两场耦合的方法，对Fe-0．5％C-0．02％P（摩尔分数）合金凝固过程枝晶生长进行了数值模拟。研究了不同过冷度和各向......
采用相场方法模拟了Al-2%Si合金等温凝固中枝晶生长与枝晶熟化过程。结果表明：在枝晶生长初期主要是初生枝晶臂的长大,形成二次或更......
研究Ni3Al基合金IC10两种不同Al含量合金中初生相的析出温度及析出顺序,确定了两种合金在不同等温温度下固-液两相比例变化。结果......
期刊
本文采用B或Zr作为降熔元素分别配制不同中间层合金,并对IC10合金进行连接.分析了不同状态下焊缝组织.结果表明,含B中间层合金连接......
采用一种含B中间层合金在不同温度下保温不同时间TLP连接DD3高温合金。观察不同连接规范下的焊缝组织并测定了焊缝中央共晶区域的......
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针......
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接触熔化与等温凝固是瞬间液相扩散焊过程中两个非常重要的阶段,是获得优质连接接头的关键,一直以来也是学术界研究的热点。综述了......
采用AgCu金属箔作中间过渡层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬时液相扩散焊,分析了接头的显微组织、元素分布和物相组成等,研......
北京航空制造工程研究所扩散焊专业一直以来主要致力于新型航空材料的扩散焊技术研究,并在航空新结构的研制方面积累了丰富的经验......
Fe-C合金凝固时微观组织所形成过程的模拟,对优化工艺参数、提高铸件质量,有着重要的工程应用价值.在KKS（Kim,Kim,Suzuki.）模型的基......
采用相场与浓度场耦合的相场法,以Fe-C-P合金为例,模拟三元合金等温凝固的生长过程.结果表明,在一定的温度区间里,生长速度是随着......
利用由二元合金相场模型扩展获得的多元合金相场模型，以Pe-C-P合金为例，研究界面厚度对枝晶生长的影响,结果表明，随着界面厚度的减小，......
利用等温凝固淬火法、光学金相技术、定量金相技术以及扫描电镜、能谱分析等方法,研究了Re含量为2%的DD6单晶高温合金的凝固特性,......
为了揭示高合金化难变形GH742合金在等温凝固过程中元素的偏析规律,利用SEM和EDAX及密度计算研究了该合金的显微组织和元素的偏析......
建立一个耦合格子玻尔兹曼方法（LBM）与相场法的二维模型,以Al-Cu二元合金为例对强制对流作用下合金凝固过程中的枝晶生长行为进行模......
将模拟流场所用的Lattice Boltzmann方法（简称LBM）和模拟枝晶生长的相场模型进行耦合，模拟Al-Cu合金等温凝固过程中多晶粒在纯扩散和......
基于三维共晶生长多相场模型与计算流体的LBM模型耦合,建立了相场-格子波尔兹曼模型（PF-LBM）,以CBr4-C2Cl6合金为实例,模拟强迫对流......
依据Thermo-Calc计算结果并结合等温凝固实验,研究了含量(质量分数)为0.03%～0.65%的Si对K4169凝固特性的影响。结果表明:Si能降低合......
研究了 Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及 Sn层厚度等因 素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优......
通过解球坐标系下的一维热传导方程,给出了球形金属液滴在冷却凝固过程中固相温度分布、界面位置及冷却时间的函数关系,并由此推导......
用二元共晶相图对等温凝固过程中固相内溶质 (MeltingPointDepressant )浓度分布及等温凝固产物进行了定性理论分析 ,指出 :固相区......
向Al-Si钎料中添加锌研制开发了Al-Si-Zn钎料,在评价其工艺性能的同时,研究了不同含锌量钎料、不含锌钎剂对铝合金/不锈钢钎焊接头......
本研究使用Al-Si钎料对各种铝合金与不锈钢在电阻炉中实施了钎焊。对接头成败、钎焊界面间铝合金、钎料和钎剂成分的元素扩散状况......
