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高厚径比通孔相关论文
印制电路高厚径比通孔电镀及铜面发白的优化研究
通孔电镀铜是印制电路板实现层与层之间电气导通的重要方法之一,其质量好坏严重影响电子产品的质量与可靠性。随着电子产品小型化......
学位
印制电路
高厚径比通孔
电镀铜
数据分析
PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究
印刷电路板(Printed-Circuit-Board, PCB)是电子产品的必要组成部分,特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化......
学位
PCB电镀
添加剂
分子动力学模拟
均镀能力
高厚径比通孔
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