均镀能力相关论文
本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、3-巯基-1-丙烷磺酸钠（MPS）和整平剂（L）对通孔电镀的均镀能力（TP）影响。借助多物理场耦合方......
在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的制造过程中,电沉积铜是实现通孔互连的关键技术。目前,为满足5G时代下通信和数据的高速......
通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越......
金属铜具有良好的导电性和导热性,其镀层可用于实现印制电路板的孔金属化。由于电子产业的快速发展,印制电路板的尺寸逐渐减小,性......
本文从实际生产需要出发,研究了硫酸浓度、硫酸铜浓度及电流密度等工艺参数对高纵横比PCB通孔均镀能力的影响规律,并通过正交实验......
1 前言锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等......
化学镀是一种优良的金属材料表面强化工艺。本文介绍了化学镀的性能及影响因素，其均镀能力、高硬度、耐磨和耐蚀的特点，使它在汽车工......
本文主要介绍脉冲电镀的原理、电镀设备的基本要求以及工艺优点,并根据半年的实际经验对深镀能力、均镀能力及板面表观的控制方法......
针对电路板电镀Sn—Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题，采用添加阴极振荡器的方法进行电镀，并通过切......
综述了锌铁合金镀层的作用、发展现状,并介绍了德国科兹公司碱性490锌铁合金的工艺特点、镀槽设计、镀液配制、镀液维护和镀后处理......
为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力（TP）差等问题，本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、N，N-二甲基二硫代......
异形内孔零件电镀硬铬一直是工业大生产的难点,涉及到工艺的选择及阳极的设计等技术问题。本文通过在相同时间和相同电流密度条件......
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为提高深腔钢件镀镍层耐蚀性能(主要是湿热实验),从影响镀镍工艺深镀能力和均镀能力的因素出发,结合化学镀镍的应用,开展了一系列......
随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有......
开发了碱性无氰镀镉新工艺。镀液中含氯化镉25~35g/L、配位剂90~140g/L、氯化钾140~180g/L、光亮剂1.5~2.5mL/L和辅助剂25~35mL/L,......
测定阴极极化曲线,是研究电镀液性质的重要电化学方法之一。本文使用DD—1型电镀参数测试仪,采取恒电流稳态法测定了镀液的主要成......
无氰碱性镀锌在民用领域应用广泛,由于其缺乏系统性的全面考核评价,目前尚未进入航空标准件生产企业替代氰化镀锌工艺。为此研究了......
研制了无氰碱性镀锌新工艺。镀液组成为9~14g/L锌离子,100~150g/L氢氧化钠,1mL/L主光亮剂,8mL/L辅助光亮剂。常温下,Jκ为1~3A/dm2......
<正>1前言碱性无氰镀锌以其镀液组成简单、结晶细致、镀锌层容易钝化,且钝化膜不易变色以及废水处理容易等优点,早在70年代就在生......
<正> 一、绪言在防护装饰性Ni-Cr镀层体系,为了达到一定程度的防锈性,通常需要镀较厚的镍镀层,但是镍在世界上资源不足,价格也较高......
印刷电路板（Printed-Circuit-Board, PCB）是电子产品的必要组成部分，特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化......
摘要：本论文的目的在于开发出新型性能优异的PCB酸性镀铜添加剂。以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯、丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯烷......
本文研究了部分铜代替镍的超厚泡沫金属的制备工艺及其部分性能,研究主要包括以下几个方面:研究了影响化学镀铜镀速及镀液稳定的因......
印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜，通过改进电镀槽结构，引入喷流加强溶液交换等措施，能够使用更大的电流密度，大幅度提高产能。由......
以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平......
文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化,以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标,得到......
