高密度印制电路板相关论文
概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。......
化学镀镍/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小钯催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镍......
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