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概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。
高密度PCB的制造技术
【摘 要】
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概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年3期
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