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一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通......
通过混炼共混制备了一种高树脂含量的新型酚醛树脂(PF)/高铝水泥(HAC)复合材料,并探究了制备工艺和配比对其性能的影响。结果发现,......