本文针对3D芯片散热痛点提出了利用芯片间形成的微通道而构成热虹吸热管结构冷却3D芯片的新技术并进行了一系列的基础实验研究其换......

3D堆叠芯片采用硅通孔（Through-Silicon Vias,TSVs）技术垂直连接多个裸晶（die）,具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术......