3D电子封装相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

3D电子封装相关论文

电场作用下电子封装用Cu/Sn/Cu材料界面扩散行为及微观组织演变

3D集成电路是当前微电子工业的一个趋势,在3D集成电路的电子封装中,倒装焊凸点的直径约100μm,随着进一步微型化发展甚至有望降至1......

学位

3D电子封装同步辐射X射线生长动力学双向脉冲电场直流电场

3D电子封装锡晶须建模与实验验证

压应力释放和原子扩散对3D电子封装中晶须的生长具有重要影响,压应力也是动态再结晶(DRX)的主要因素之一.利用基于有限元的锡晶须......

期刊

压应力原子扩散锡晶须 3D电子封装数学模型加速试验

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