Ag-TCNQ相关论文
设计为纳米电子器件的集成电路由四个部分构成:基板、运算器、存贮器和导线.该文研究的重点是:纳米宽度导电图形的制备可以用扫描......
采用真空蒸发和大气环境下后热处理的方法制备了纳米量级颗粒均匀的Ag-TCNQ薄膜.通过可见光范围透射谱、X射线衍射、原子力显微镜......
本文采用双课题形式,以第一部分为主体内容。 ●第一部分: 金属有机络合物由于其独特的光电性质,近年来引起了人们的广泛关注。......
随着纳米科技的发展,电子器件也朝着“更小、更快、更冷”的方向迈进,而基于传统无机半导体材料的制备工艺已逼近其物理极限,面临......
本文采用X光电子谱仪(XPS)研究了Ag-TCNQ薄膜的电双稳态特性.对TCNQ粉末、热处理前后的TCNQ薄膜及Ag-TCNQ薄膜作了分析.结果发现,......
传质特性是材料的基本性质之一,在电子器件的制造、工艺、失效分析与可靠性评估等诸多应用领域中,均涉及到传质问题。近年来由于金属......