采用热轧方法制备了Au-20Sn合金箔材,研究轧制和退火处理对合金箔材微观组织和硬度的影响.结果表明,铸态Au-20Sn合金组织由枝晶状A......

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概述了改善的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液，可以稳定地形成组成为８０ｗｔ％Ａｕ，２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层，适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Ａｕ－Ｚｎ合金微细焊料图形。......

通常应用In、Pb-Sn合金等软焊料焊装的高功率半导体激光器及其列阵会产生蔓延和电迁移,同时存在抗疲劳性差的缺点,又由于制作工艺......