BGA焊接相关论文
有很多原因会导致BGA焊接失效.本文主要通过微切片分析或结合红墨水实验对常见的BGA焊接失效案例进行分析并指出造成的可能原因.......
异质复合结构广泛存在于航空航天领域,其结构比较复杂,要求的功能比较多。其在封装成型过程中受到温度载荷的作用,且在使用过程中......
学位
目前BGA器件越来越广泛地应用在电子产品上。电子产品正朝向轻量化、便携化等方向发展,对BGA技术进行研究升级也迫在眉睫。BGA封装......
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方......
随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组......
近年来,各类电子产品逐渐的发展为小型化、便捷化以及网络化与高性能,这也就是其相关的电路组装技术以及I/Q的对应引线数量有了更......
采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~＋125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置......
结合实际工作中的体会和经验，就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行......
