【摘 要】
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采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~＋125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行
【机 构】
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电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,梅州博敏电子科技公司
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采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~＋125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析。结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间。SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数（CTE）不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因。
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