CBCM相关论文
集成电路技术节点不断进步,器件栅围与金属互连线的寄生电容电阻等寄生效应日益严重,已成为制约高性能数字电路频率与功耗的关键因......
随着半导体工业的快速发展,芯片的功耗变得越来越大,另外芯片温度的分布也不均匀,研究用于监控芯片温度热点的片上温度测量技术就......