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军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率......

期刊

CPGA 底风预热手工装联透锡率气泡率

基于MR-CPGA-Elman的电力负荷并行预测研究

针对海量负荷数据分析,本文提出了一种MR-CPGA-Elman的并行负荷预测模型。首先采用粗粒度并行遗传算法(CPGA)对Elman网络权重和阈......

期刊

海量负荷数据并行预测 MapReduce CPGA Elman网络

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