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Cu去除速率相关论文
BTA与表面活性剂O-20复配对铜CMP缓蚀行为的研究
通过电化学和化学机械抛光实验,研究了铜互连CMP中低浓度缓蚀剂BTA和非离子表面活性剂O-20复配对Cu电化学腐蚀及去除速率的影响,同......
期刊
化学机械抛光(CMP)
电化学腐蚀
Cu去除速率
缓蚀吸附
微粗糙度
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