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Cu-Sn微焊点相关论文
Cu-Sn化合物电流辅助定向生长与微焊点瞬态键合机理
信息、能源、空间探测等领域不断要求功能更强、尺寸更小、可靠性更高的微电子器件。三维(3D)封装技术作为新一代信息技术产业的重点......
学位
电流辅助
固-液电迁移
Cu-Sn微焊点
定向生长
力学性能
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