用 Secco法、 Cu-plating法分别表征了低剂量 SIMOX圆片顶层硅线缺陷、埋层的针孔密度 . 结果显示 , 低剂量 SIMOX圆片的顶层硅缺......

新型化学镀铜液比常规工艺具有溶液稳定、易操作和成本低廉等优点,取消了原为光亮镀铜工序打底的镀镍工艺,减轻了工人的劳动强度,......

SOI（Silicon On Insulator）是指绝缘材料上的硅。同体硅相比，它具有以下优点：降低功耗：最高可达80％；提高集成密度：～50％；减少工艺步骤：～30％；低驱动......