概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。 Outlines the......

概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。......