Cu基体相关论文
采用料浆包渗法，以SiO2粉为Si源，纯Al粉为还原剂，NaF和NH4Cl作为复合活化剂，Al2O3为惰性添加剂，蛋白质（鸡蛋清）为黏结剂，在Cu表面预先镀Ni......
采用等离子粉末堆焊（PTA）工艺在Cu基体表面制备了Ni基耐磨层,对该耐磨层的微观组织、相结构、元素成分、显微硬度性能及高温耐磨性能......
摘要：论文针对粉末冶金摩擦材料特征摩擦组元与铜基体的界面及其对摩擦磨损机理影响进行研究,系统并详细地研究了三种特征摩擦组元......
