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HPHT金刚石衬底相关论文
以HPHT单晶片为衬底的MPCVD金刚石单晶马赛克拼接的研究
金刚石具有超高的硬度、高热导率、高热稳定性和超宽的禁带宽度且广域透光等优异的理化性能,被称为“终极半导体材料”,因此受到了......
学位
HPHT金刚石衬底
MPCVD金刚石同质外延
金刚石MESFET
马赛克拼接
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