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J-SBB工艺相关论文
无铅钎料激光软钎焊金属间化合物对接头可靠性的影响
本文主要研究了Sn-3.0%Ag-0.5%Cu无铅钎料在J-SBB和SBM两种激光软钎焊工艺、老化和热冲击实验条件下,与六种不同厚度Au/Ni镀层的Au/N......
学位
无铅钎料
激光软钎焊
金属间化合物
接头可靠性
J-SBB工艺
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