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Ni@M22相关论文
氰酸酯树脂基复合材料的制备及导热、介电性能研究
随着电子元器件微型化发展,微波通信、电子封装、隐身材料及嵌入式电容器等的有效散热至关重要。氰酸酯树脂(CE)具有优异的化学稳......
学位
杂化填料
等离子合成
MgSiO3-SiO2-hBN
Ni@M22
导热性能
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