杂化填料相关论文
通过硅烷偶联剂KH550改性白炭黑与助分散剂TA修饰石墨烯发生迈克尔加成反应形成强杂化键得到白炭黑/石墨烯杂化填料，研究胶料配方中......
为了充分发挥不同维度和性质的纳米填料的各自优势,将两种不同维度的纳米填料进行杂化(杂化填料)并加入到聚合物中,形成多维杂化填......
氧化石墨烯(GO)作为石墨烯的前驱体,由于其独特的结构所带来的高强度,在橡胶复合材料展示出重大的科学意义和应用价值。大量实验和......
随着信息产业的飞速发展,电子电器产品更新速度日益加快,由此产生的电子废弃物也逐渐增加。作为电子电器设备的基本组成元件,废印......
导热绝缘硅橡胶由于具有较高的热导率和电阻率,被广泛用于航天航空、电子通信、电气绝缘等领域。首先阐述了填充型导热绝缘硅橡胶......
随着电子元器件微型化发展,微波通信、电子封装、隐身材料及嵌入式电容器等的有效散热至关重要。氰酸酯树脂(CE)具有优异的化学稳......
随着我国信息化技术的高速发展,激烈的市场竞争使得电子设备更新换代越来越频繁,从而导致电子废弃物的产生量剧增。在电子废弃物回......
学位
为增强废印刷电路板非金属粉（WPCBP）与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子（Si......
基于电子封装对材料性能的要求,介绍以环氧树脂(EP)为基体、添加不同类型填料所制备的复合材料,总结了近期国内外在该领域的研究进......
填充型介电高分子复合材料是将具有高介电常数的填料添加至高分子基体中获得的一类具有优异介电性能的复合材料。由于具有结构种类......
单一类型的氧化铝填料在复合材料中通常会出现界面粘合性差或者分散性差的问题,影响材料的导热性能。为了克服这些问题,制备了一种......
