O3气敏元件相关论文
在WO3中掺入杂质离子,制成傍热式厚膜元件,结合升温脱附(TPD)和半导体分析,研究了掺杂离子对元件性能的影响.......
在W03中掺入Nb5+、Ti4+杂质离子,制成傍热式厚膜元件,结合开溢脱附(TPD)和半导体分析,研究了掺杂离子对元件性能的影响.......
在WO3中掺入杂质离子,制成傍热式厚膜元件,结合开温脱附(TPD)和半导体分析,研究了掺杂离子对元件性能的影响.......
