PBGA封装相关论文
PBGA封装因其制造成本低,电性能好等优点,在汽车、航空航天等领域得到广泛的应用,但PBGA封装塑封料是一种聚合物材料,具有较强的吸......
塑料球栅阵列（PBGA）封装器件被广泛应用于运动控制、医疗设备和物联网等领域,但在其工作过程中产生的热量会引起多种热-力失效问题。......
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件......
由于PBGA封装自身结构的复杂与服役环境的多变,其可靠性问题一直备受关注,而PBGA封装失效主要表现为焊点失效。本文主要采用数值模......
对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟，考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果......
