以第2代聚酰亚胺（Polyim ide-Ⅱ,PI-Ⅱ）为基体,采用纤维缠绕成型工艺制作了T700/PI-Ⅱ（碳纤维/Polyim ide-Ⅱ）、S2/PI-Ⅱ（高强玻璃纤维/......