在SCG模型基础上对其温度软化效应项作了改进，所提出的新模型在熔点温度Tm处满足剪切模量G（Tm）＝0，从而提高了温度的适用范围。对Al和93W......

分别利用Johnson-Cook(JC)本构模型和Steinberg-Cochran-Guinan(SCG)本构模型对无氧铜在10～20 GPa冲击压力下的卸载过程进行了数值......