随着现代科学技术的发展，以单晶硅、碳化硅、蓝宝石等为代表的半导体材料在IC产业和光伏产业的应用得到迅速升温，这不仅极大的提高其......

单晶金刚石所具有的高硬度、高禁带宽度、高热导率以及耐化学腐蚀等性质使得金刚石作为半导体材料在机械、光电等领域的应用处于重......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......