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研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并......
本文研究了掺杂不同质量分数的Y2O3的AIN陶瓷在超高压状态下烧结的物相组成和微观结构.研究表明,Y2O3是有效的低温烧结助剂,在低温......
本文进行了氮化铝基片的集群磁流变抛光加工研究,分析了主要工艺参数的影响和加工表面形貌特征。实验结果表明：集群磁流变抛光加工......
通过对比实验研究了影响ＡｌＮ流延浆料粘度的主要因素。结果表明，环境温度或溶剂比例的增加，浆料的粘度值下降，而较小的粘度和增塑剂的减少......
河北中瓷电子科技有限公司虽是一家新成立的公司,却有着40余年的电子陶瓷行业背景,长期从事陶瓷封装外壳、基片的研发生产。从1992......
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻......
