SMD封装相关论文
表面贴装器件(Surface Mounted Devices，缩写SMD)是表面黏着技术(Surface Mount Technology，缩写SMT)元器件中的一种。表面贴装元件......
Raltron Electronics公司提供SY13型频率和相位锁定检测器。该产品为SMD封装8-pad器件，可集成到电信设备上，尤其适于光学网络产品、P......
美国国家半导体公司(National Semiconductor)推出两款全新的高效率D类(Class D)音频放大器，使该公司的Boomer系列音频放大器有更多......
恩智浦近日发布业内首款采用2mm×2mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管BC69PA。BC69PA采用独特的超小型DFN2020．3（SOT1061）塑料S......
美国国家半导体公司（National Semiconductor；NS）日前宣布该公司新推出的一款Boomer 1．3W单声道AB类（Class AB）音频放大器，以全球最小的mi......
Ecliptek公司发布其全频率控制产品线的EPS系列可编程、低EMI扩频振荡器。封装形式包括六或四个焊点SMD封装，以及14引脚和8引脚DIP......
FDK公司发布了Senpai系列非隔离式负载点转换器的最新产品。FPMR12TR7508NA以及FPMR12SR7508NA转换器能以最小的工业标准引脚传输8......
美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶......
MyFrequency推出MS系列TCXO，整体稳定性±4．6ppm，包括初始容限、工作温度、负载和电压变化以及15年寿命。HCMOS／TTL输出MSTCXO的工......
美国国家半导体公司（National Semiconductor）宣布该公司新推出的一款Boomer 1．3W单声道AB类（Class AB）音频放大器，以全球最小的micro SM......
NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB......
Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA（D—PAK）功率塑料SMD封装、正向电流为4-15A的200V和600V的FRED......
恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mmx2-mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3（SOT......
2014年2月19日一日前，VishayIntertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用小尺寸3．85mm×3．85mm×2．24mm项视SMD封装的新款......
LM34917A及LM34919芯片采用固定导通时间（COT）控制技术，因此无须加设环路补偿功能。LM34917A降压稳压器可为负载提供1．25A的电流。此外......
micro SMDxt芯片封装是原有的micro SMD封装的技术延伸，具有优异的电子噪声抑制能力，散热能力与QFN或LLP封装相当。它的一个优点是无......
LM49155子系统可以抑制上行链路的噪声并提高下行链路的信噪比，采用36焊球的超小型micro SMD封装，大小只有3．4mm×3．4mm。此外，该子......
该系列产品采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8mm×2.5mm×1mm）,是业界首个采用小型塑料SMD封装并提供600W额定峰值脉冲功率......
这款BC69PA中功率晶体管是业内首款采用2mm×2mm3管脚无引脚DFN封装的产品，采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装。......
VSMY12850和VSMY12940的高度比采用圆顶透镜和P LC C-2封装的器件低,在空间有限的终端产品里能实现很强的红外照明。与V i s h a y......
新模块的导通能效和开关能效都很高，特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率（dV／dt，di／dt），内部栅驱......
Vishay推出采用超小尺寸2．3mm×1．3mm×1．4mm SMD封装的新系列功率MiniLED VLMx234系列。该系列器件采用了先进的AllnGaP技术......
美国国家半导体公司生产的LM4930单片IC是支持语音和数字音频功能的音频子系统.LM4930含有一个高品质I2S输入立体声数/模转换器、......
美国国家半导体公司近日宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器，这款型号为LM3530的升压转换器属于美国国家半导体PowerWise高能效芯......
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种......
CPLL58-3900-4300PLU合成器工作频率为3900MHz-4300MHz，典型的频率增量为2500KHz。CPLL58-3900-4300在美国设计制造，采用紧凑型0．582......
恩智浦半导体推出采用2mmX2mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封......
美国国家半导体公司宣布推出两款全新的高效率D类(ClassD)音频放大器，使该公司的Boomer系列音频放大器有更多不同型号可供选择。这......
美国国家半导体推出两款全新的高集成度灯光管理单元（LMU），内置高电压升压转换器及可设定的恒流驱动器。这两款型号分别为LP3958及LP5......
NXP推出新第四代低VCEsat（BISS）晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。其电压范围......
National宣布推出一款Boomer 1．3W单声道AB类（Class AB）音频放大器LM4995，该产品能以最小的micro SMD封装为移动电话添加免提听及铃声......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一系列采用超小2．3mm×1．3mm×1．4mmSMD封装的功率型MiniLED—VLMx23......
Vishay Intertechnology，Inc．宣布．推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦——VOM452T和VOM453T。VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd......
针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状，MORNSUN集中力量进行研发，率先推出电源模块表贴化设计．使模块实现真正......
美国国家半导体公司在不到一年的时间中。陆续推出的LMV1012系列和LMV1014驻极体麦克风内置音频放大器芯片。是为取代、JFET前置放......
<正> 美国国家半导体公司新近推出的LM4854是专门为个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、笔记本电脑及其它一些手持电子装置而设计的音频......
