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Sn3.0Ag0.5Cu焊料相关论文
Fe3O4纳米颗粒复合焊料的制备及应用可靠性研究
半导体和微电子制造技术的快速发展促使电子封装技术和材料的更新换代。电子封装无铅焊料已经基本取代了传统的锡铅焊料、而被广泛......
学位
Fe3O4纳米颗粒
Sn3.0Ag0.5Cu焊料
纳米复合焊料
润湿性
等温时效
电迁移可靠性
金属间化合物
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