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电子科技高速发展的今天,人们对集成电子电路的微型化和功能化要求越来越高,然而如今集成电路的特征尺寸已经接近极限,继续缩减尺......
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集成电路随着线宽的减少,互连延迟超过门延迟,限制了集成度增加。基于硅通孔(TSV)的垂直铜互连不仅可以实现高密度集成,而且其短距......
