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异构集成2.5D封装结构界面剥离及C4焊点热疲劳行为的有限元模拟研究
随着集成电路微缩技术难以持续提升电子产品性能和降低功耗,异构集成逐渐成为后摩尔时代集成电路高密度化及电子产品高性能和多功......
学位
异构集成
TSV基板
C4焊点
疲劳寿命
界面剥离
有限元分析
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