用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜......

在粒径为0．5，2．5，7．5和24μm的钨粉中，按粒径比3：1，5：1，10：1和15：1分别选取2种粒径进行配比，粗颗粒与细颗粒的质量比均为3：1，然后将不同配比的钨粉......

对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明......

W与Cu属于不互溶材料,也称为W-Cu复合材料。传统上一般采取熔渗烧结或液相活化烧结工艺方法制备,但很难获得高致密度和优良的性能(......