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W-Cu粉末相关论文
W-Cu粉末热等静压的数值模拟
钨铜制品的孔隙度对其物理性能和力学性能影响很大,高的孔隙度不仅可以降低材料的强度、硬度,而且还可以升高电阻等。为此,本文采......
学位
W-Cu粉末
数值模拟
热等静压
致密化
正交试验
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