采用真空高温7热压熔渗烧结工艺制备出密度为99．5％的纳米晶W-Cu电触头材料，其组织结构和晶粒大小采用SEM，TEM和XRD观察，同时就纳米晶W-C......

采用热压烧结工艺制备了AlN-SiC复相微波衰减材料。通过XRD、SEM和网络分析仪,研究了SiC含量对材料的微波衰减性能的影响。结果表......

ＳｔｕｄｙｏｆｔｈｅＥｆｆｅｃｔｏｆＨｏｔ－ｐｒｅｓｓｉｎｇＴｅｃｈｎｉｑｕｅｓｏｎｔｈｅＭａｇｎｅｔｉｃＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＰｒ－Ｆｅ－ＢＡｌｌｏｙｓ￥ＹａｎｇＸｉａｎｊｉｎ（杨贤金），ＹａｏＪｉａｘｉｎ（姚家鑫），ＺｈａｏＮａｉｑｉｎ（赵乃勤.........

对溶胶凝法制备的Al2O3-SiC复合粉末进行了真空热压烧结.X射线衍射分析表明,纳米SiC的加入抑制了Al2O3晶粒的生长.对陶瓷的断口进......

采用由自蔓延高温还原技术合成的TiB2陶瓷粉料,在不同烧结温度下热压制取TiB2陶瓷材料,对该材料的力学性能和微观结构特征进行研究......

以BN-MgAlON复合粉体为原料,Y2O3为烧结助剂,在N2气氛下热压烧结制备了BN-MgAlON复合材料,用X射线衍射和扫描电镜对材料的物相组成......