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Enhanced Boiling Heat Transfer of FC-72 over Micro-Pin-Finned Surfaces with Submerged Jet Impingemen
The experiment was made of boiling heat transfer of FC-72 on micro-pin-finned chips with submerged jet impingement.The e......
针对航天器中电子器件的高效冷却问题,本文通过千式腐蚀技术在单晶硅表面形成一种新的柱状微结构(PF50-120),通过控制加热电压方法......
对电子芯片射流冲击强化沸腾换热进行了实验研究.通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列30 μm×60μm,50μm×60 μm,50 μm×1......
对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究。通过干腐蚀技术在硅片表面加工出50μm×60μm,50μm×120μm(宽×高)......
为探究微柱群通道流动沸腾两相摩擦压降的影响因素,对高度和直径均为500mill的微圆柱组成的叉排微柱群通道进行了实验研究.并借助高......