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铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响
研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔......
期刊
Sn—Ag合金
无铅焊料
熔点
铺展性
Sn/Ag/alloy
lead-free solder
melting point
spread-ability
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