无铅焊料相关论文
电子封装中的焊点不仅起到机械连接作用,同时也是电流通道,其可靠性至关重要。现今,电子产品正向着小型化发展,因此焊点尺寸日益减......
锡锌（Sn-Zn）无铅焊料在电子封装中具有广阔的应用前景，但其润湿性和抗氧化性能较差。采用16通道摇摆炉制备Sn-9Zn-x In（x=0,1,2,3,4；%，质......
目前SAC305预成型焊片大部分依赖进口,主要原因之一是国内SAC305的轧制生产工艺尚未成熟.论文系统论述了SAC305的轧制工艺,为SAC30......
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属间化合物（Intermetallic compound-IMC）是软钎焊实现金属......
采用正交实验优化设计方法和差示扫描量热(DSC)仪进行焊料最优配比的研究,对不同配比下锡、铅、锌(Sn-Pb-Zn)焊料的熔点、比热容等......
期刊
电子封装焊接过程中,与焊料直接接触的凸点下金属层(UBM)对界面反应起着至关重要的作用。目前关于UBM层的研究主要集中在基板种类......
科学技术的快速发展不断促使着各种新型材料的诞生,通过拉压、扭转等传统测试手段表征材料的力学性能已经不适用于某些特定的新型......
基于光伏发电和高性能计算机封装等领域对于低温焊接的需求,Sn58Bi无铅焊料凭借其熔点较低、机械强度较高、抗蠕变性能好等优点受......
在gleeble1500力学试验机上,对Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P,Sn-8Zn-3Bi 3种无铅焊料进行系列恒温恒应变速率的压缩试验,......
本文对电子元器件、电子元件、电子器件、无铅焊料、锡铅焊料、环境、设计、工艺、标准、可制造性设计、管理、可靠性、老化、......
本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡......
本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.......
传统的Sn-Pb焊料具有良好的润湿性和较低的熔点并且价格低廉，在电子工业界中得到了广泛的应用，并形成了一套成熟的工艺体系。但是，长......
真空玻璃是优良的透明保温材料,具有优异的隔热和隔音性能,但其也有不可否认的缺点,比如易碎,低韧性,热膨胀系数相对较大等。由于......
在这个丰富多彩、日新月异的世界里，电子产品已成为我们生活中的一部分，随处可见人们使用电子产品、如MP3、手机、电脑、ipad等等。......
该文在主要内容及创新归纳如下:1.模拟焊料在实际工艺中的环境条件,在不同的条件下生成样品,包括不同气氛、不同温度及样品在此温......
为了避免传统Sn-Pb焊料中铅可能对人体和环境所造成的不利影响,寻求可替代传统Sn-Pb焊料的合金体系迫在眉睫。其中,Sn-Ag系和Sn-Zn......
电子产品中焊点的可靠性直接决定电子产品的使用寿命,而互联焊点的可靠性与焊料/基体接合界面处金属间化合物层的显微组织特点及力......
欧盟立法2006年7月1日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其它几种有毒有害物质，迫使无铅焊料的研究进入实际应用阶段。目前，我国还没......
本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接强度......
铅和铅的化合物被美国环境保护协会列为17种对人类和环境危害最大的化学物质之一，世界主要国家先后通过立法限制或禁止含铅焊料在微......
软钎焊广泛用于现代电子封装。在各级封装中,焊点的显微组织在很大程度上决定了焊点的性能并影响到封装的可靠性。随着电子封装集......
随着微电子封装技术的不断发展，封装器件中的焊点节距也越来越小，对可靠性也提出了更高的要求，提高焊点的可靠性己成为发展新型BGA-CS......
SnPb焊料以其低成本，易操作，低熔点，延展性和对各种基板有良好的润湿性被广泛应用于电子封装工业中。由于含Pb产品对环境和健康带来的......
在传统电子行业中，Sn37Pb，Sn40Pb合金是广泛应用于微电子封装及电子产品组装的钎焊连接材料，在所有的电子钎焊材料中占据统治地位。由......
在传统电子行业中，Sn37Pb，Sn40Pb合金是广泛应用于微电子封装及电子产品组装的钎焊连接材料，在所有的电子钎焊材料中占据统治地位。然......
焊点的可靠性和使用寿命主要取决于焊接过程中焊料与基材界面反应时焊接区域内微观组织。焊料与基材界面反应过程中焊点的微观组织......
本文通过优化设计和正交试验方法研制了两种Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用无VOC(volatile organic compound,VOC)助焊剂V1、......
电子产品无铅化是当前绿色电子制造业的必然发展趋势,但是在无铅焊接的推广和应用方面还存在较多困难。由于无铅焊料合金普遍存在......
由于铅的毒性，Sn-Pb焊料已逐步为无铅焊料所取代。然而，现有的无铅焊料由于使用过程中存在氧化等缺陷，影响了焊接工艺和质量。本文以S......
随着便携式电子产品的普及,焊点尺寸逐渐减小。同时由于含Pb焊料被限制使用,无铅焊点中高Sn含量和高互连温度引起界面金属间化合物......
无铅焊料的研究是电子封装领域研究的热点之一。本研究在已有的无铅焊料热力学设计系统基础上，对无铅焊接材料Sn、Ag、Cu、In、Sb等......
随着无铅焊料在电子工业中的广泛应用和发展,助焊剂已经成为表面组装技术中重要的辅助材料。相比Sn-Pb焊料,无铅焊料大多存在成本......
焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的锡铅(Sn-Pb)焊料中含有Pb,而Pb对人类的身体健康和环境有极大的危害。因......
由于电子器件的集成化和全球电子产品的无铅化发展，研究和开发具有高性能的无铅焊料已经成为电子工业界的热点。与此同时，无铅焊料的......
焊点不仅为电子元器件提供机械连接，而且是电流通道，其可靠性对电子整机的正常运转具有重要作用，焊点的力学性能与焊点内部组织密切相......
本文首先分析研宄了几种助焊剂中常用的活性剂,以铺展面积、铺展率和润湿角作为衡量指标,进行了活性剂筛选,通过正交试验,确定了活......
本文以扩展率和残留量为评价指标，对有机酸，胺类化合物等活性剂成分进行了筛选，并通过正交实验对配比进行了优化。配制出了性能优良的......
碳纳米管拥有极高的强度、良好的韧性以及优秀的电学性能，由此被认为是增强相的最佳选择之一。本文以镀镍多壁碳纳米管作为增强相制......
通过实验测定Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-In系列合金的润湿角,进行了润湿性研究,发现Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-ln系焊料存在润湿性差的缺点,通过添加......
通过两次高频感应重熔制备了Cu焊盘上S n3．5Ag焊料和Sn3．0Ag0．5Cu焊料凸台,并进行了120℃下的老化试验以及老化试件的剪切强度试验,分......
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......
