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基于X线衍射(XRD)、红外吸收光谱(IR)和透射电镜(TEM)检测技术,分析“插层”聚合物中蒙脱土硅酸盐片层间距、聚合物基体化学组成和......
基于X线衍射（XRD）、红外吸收光谱（IR）和透射电镜（TEM）检测技术，分析“插层”聚合物中蒙脱土硅酸盐片层间距、聚合物基体化学组成和蒙脱土......
