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一体化LCC封装相关论文

LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究

通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工......

期刊

LTCC基板一体化LCC封装真空共晶焊气密性平行缝焊共晶焊接曲线

耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制

通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、......

期刊

LTCC 一体化LCC封装真空共晶焊平行缝焊气密性耐高过载

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