不流动胶相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

不流动胶相关论文

填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题

用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量......

期刊

芯片断裂不流动胶封装翘曲能量释放率应力强度因子

高密度电子封装可靠性研究

本文着重研究了汽车内环境和电子封装可靠性两部分内容，其中第一部分汽车环境研究包括以下内容： 1．汽车内环境研究对汽车电子模块......

学位

流体动力学方法有限元分析电子封装可靠性水汽扩散不流动胶散热电子封装设计

看过本文同时还关注